5月4日分析：惠倫晶體跌超10%，光刻膠概念盤(pán)后報(bào)跌

　　5月4日盤(pán)后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，光刻膠概念報(bào)跌，惠倫晶體（9.68，-16.55%）領(lǐng)跌，安集科技(248.57，-7.84%)、新萊應(yīng)材(67.42，-5.59%)、彤程新材(36.21，-5.58%)等跟跌。

　　相關(guān)光刻膠概念股分析：

　　惠倫晶體（300460）：

　　近3日惠倫晶體上漲100%，現(xiàn)報(bào)9.68元，2023年股價(jià)下跌-20.97%，總市值27.18億元。

　　安集科技（688019）：

　　在近3個(gè)交易日中，安集科技有2天上漲，期間整體上漲4.08%，最高價(jià)為285.8元，最低價(jià)為231.8元。和3個(gè)交易日前相比，安集科技的市值上漲了7.74億元。

　　領(lǐng)先的拋光液和光刻膠處理劑廠商。安集科技的主營(yíng)產(chǎn)品是拋光液和光刻膠處理劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　新萊應(yīng)材（300260）：

　　近3日新萊應(yīng)材下跌5.53%，現(xiàn)報(bào)67.42元，2023年股價(jià)下跌-1.01%，總市值154.83億元。

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