9月20日晚間復(fù)盤分析：3D感應(yīng)概念報跌，晶方科技跌4.2%

　　9月20日晚間復(fù)盤南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，3D感應(yīng)概念報跌，晶方科技（21.81，-0.95，-4.17%）領(lǐng)跌，聯(lián)合光電(17.81，-0.4，-2.2%)、同興達(dá)(15.03，-0.25，-1.64%)、乾照光電(6.6，-0.11，-1.64%)等跟跌。

　　相關(guān)3D感應(yīng)概念股有：

　　（1）、晶方科技：

　　在近3個交易日中，晶方科技有2天下跌，期間整體下跌8.62%，最高價為25.66元，最低價為22.9元。和3個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.27億元。

　　具備集成晶圓級鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術(shù)，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時兼顧高像素和輕薄化，是未來攝像模組的大趨勢；曾為蘋果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術(shù)，掌握先進(jìn)的封裝。工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

　　（2）、聯(lián)合光電：

　　近3日聯(lián)合光電下跌4.72%，現(xiàn)報17.81元，2023年股價下跌-0.22%，總市值47.71億元。

　　20年1月披露，公司目前出貨的手機(jī)鏡頭產(chǎn)品包括ToF鏡頭。

　　（3）、同興達(dá)：

　　回顧近3個交易日，同興達(dá)有3天下跌，期間整體下跌3.79%，最高價為15.56元，最低價為15.85元，總市值下跌了1.87億元，下跌了3.79%。

　　19年12月10號披露，公司TOF技術(shù)目前正在研發(fā)試驗當(dāng)中。

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