據南方財富網概念查詢工具數據顯示,電解銅箔龍頭股有:
德福科技301511:電解銅箔龍頭股
德福科技2024年第三季度季報顯示,公司營業總收入同比增長7.43%至21.64億元;凈利潤為-9866.32萬,同比增長-622.35%,毛利潤為3431.6萬,毛利率1.59%。
南方財富網3月28日訊,德福科技股價跌2.27%,截至收盤報14.180元,市值89.38億元。盤中股價最高價14.65元,最低達14.15元,成交量704.96萬手。
公司的電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料,公司產品主要為標準銅箔(STD)、中高Tg-高溫高延伸銅箔(HTE)以及高密度互連(HDI)線路板用銅箔,規格覆蓋12μm-105μm等主流產品,下游產品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節能照明、汽車電子、工控設備等電子行業。截至2022年末,公司已建成電解銅箔產能為8.5萬噸/年,在內資銅箔企業中排名第二位。公司與生益科技、聯茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了較為穩定的合作關系。
方邦股份688020:電解銅箔龍頭股
方邦股份2024年第三季度營收同比增長-4.64%至9306.81萬元;凈利潤為-1767.14萬,同比增長-99.63%,毛利潤為2685.99萬,毛利率28.86%。
3月28日,方邦股份開盤報34.35元,截至收盤,該股跌1.34%,報價為33.930元,當日最高價為34.83元。換手率0.54%,市盈率為-39.45,7日內股價下跌5.78%。
數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。