半導(dǎo)體分立器件相關(guān)公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體分立器件相關(guān)公司龍頭有:
華微電子:龍頭,
3月27日消息,ST華微今年來(lái)上漲33.04%,截至15時(shí),該股報(bào)6.840元,跌1.3%,換手率4.16%。
在近30個(gè)交易日中,ST華微有19天上漲,期間整體上漲31.14%,最高價(jià)為7.32元,最低價(jià)為4.71元。和30個(gè)交易日前相比,ST華微的市值上漲了20.45億元,上漲了31.14%。
時(shí)代電氣:龍頭,
3月27日收盤(pán)消息,時(shí)代電氣最新報(bào)價(jià)48.450元,3日內(nèi)股價(jià)下跌1.42%,市盈率為22.12。
在近30個(gè)交易日中,時(shí)代電氣有15天上漲,期間整體上漲10.18%,最高價(jià)為52.5元,最低價(jià)為43.07元。和30個(gè)交易日前相比,時(shí)代電氣的市值上漲了51.27億元,上漲了7.73%。
振華科技:龍頭,
3月27日收盤(pán)消息,振華科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)57.5元,收盤(pán)于56.340元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.88%,總市值為312.22億元。
近30日股價(jià)上漲24.99%,2025年股價(jià)上漲25.15%。
聞泰科技:龍頭,
截至3月27日15時(shí),聞泰科技報(bào)33.590元,漲0.03%,換手率0.79%,成交量986.63萬(wàn)手,市值為418.05億元。
近30日股價(jià)下跌6.34%,2025年股價(jià)下跌-15.45%。
揚(yáng)杰科技:龍頭,
3月27日收盤(pán)消息,揚(yáng)杰科技7日內(nèi)股價(jià)上漲100%,最新跌7.28%,報(bào)46.250元,換手率5.07%。
近30日揚(yáng)杰科技股價(jià)上漲3.29%,最高價(jià)為50.98元,2025年股價(jià)上漲5.9%。
半導(dǎo)體分立器件概念股其他的還有:
蘇州固锝:公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域,目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案,在二極管制造方面具有世界一流水平,整流二極管銷(xiāo)售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列;公司目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù),具備多種規(guī)格晶圓的全流程封測(cè)能力,能夠滿足客戶各類(lèi)分立器件、集成電路的多樣化封裝測(cè)試需求,主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開(kāi)關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無(wú)引腳集成電路封裝產(chǎn)品、MOS器件、IGBT器件、小信號(hào)功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等,共有50多個(gè)系列、3000多個(gè)品。
TCL中環(huán):公司從事半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及硅切磨片等,其中分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機(jī)、顯示器、微波爐等各類(lèi)電器;單晶硅材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、太陽(yáng)能電池等。
中晶科技:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料,產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。
臺(tái)基股份:公司經(jīng)營(yíng)許可項(xiàng)目貨物進(jìn)出口一般項(xiàng)目半導(dǎo)體分立器件制造半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售電力電子元器件制造電力電子元器件銷(xiāo)售電子元器件制造集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)集成電路芯片及產(chǎn)品制造集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展。
乾照光電:2020年11月23日回復(fù)稱(chēng)公司旗下廈門(mén)乾照半導(dǎo)體科技有限公司的經(jīng)營(yíng)范圍包括光電子器件及其他電子器件制造集成電路制造半導(dǎo)體分立器件制造電子元件及組件制造等。
亞光科技:2020年半年報(bào)顯示亞光電子生產(chǎn)的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體分立器件、芯片、微波電路及組件,其產(chǎn)品作為雷達(dá)、電子對(duì)抗和通信系統(tǒng)的配套組件,長(zhǎng)期應(yīng)用于各類(lèi)航天器材及機(jī)載、艦載、彈載等武器平臺(tái)。
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