2025年半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)有：
興森科技（002436）：
半導(dǎo)體龍頭，2023年報(bào)顯示，興森科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.11億，同比增長(zhǎng)-59.82%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-26.02%；每股收益0.13元。
公司產(chǎn)品具體使用場(chǎng)景由下游客戶(hù)根據(jù)自身需求確定。華為是公司重要且穩(wěn)定的合作伙伴，公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。公司會(huì)積極跟進(jìn)客戶(hù)及潛在客戶(hù)的業(yè)務(wù)需求，在未來(lái)市場(chǎng)爭(zhēng)取更多機(jī)會(huì)。
近30日興森科技股價(jià)下跌8.04%，最高價(jià)為15.02元，2025年股價(jià)上漲9.75%。
華潤(rùn)微（688396）：
半導(dǎo)體龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.79億，同比增長(zhǎng)-43.48%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為38.61%；每股收益1.12元。
回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微下跌7.57%，最高價(jià)為51.2元，總成交量2.28億手。
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為8.5%；每股收益0.23元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌17.79%，最高價(jià)為38.2元，當(dāng)前市值為200.93億元。
半導(dǎo)體概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)（000055）：公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
皇庭國(guó)際（000056）：擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。
2025年半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上市龍頭企業(yè)有：