3大集成電路封測(cè)龍頭（2025/4/3）

集成電路封測(cè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：

晶方科技（603005）：集成電路封測(cè)龍頭股，

4月3日收盤(pán)消息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌3.08%，最新報(bào)29.890元，成交額5.28億元。

晶方科技公司2023年的營(yíng)收9.13億元，同比增長(zhǎng)-17.43%；凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)-34.3%。

通富微電（002156）：集成電路封測(cè)龍頭股，

通富微電最新報(bào)價(jià)26.540元，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.03%；今年來(lái)漲幅下跌-11.34%，市盈率為241.27。

通富微電營(yíng)收近3年復(fù)合增長(zhǎng)18.67%，凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)-57.92％。

表示公司主營(yíng)集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，并不從事銻金屬的開(kāi)采。

華天科技（002185）：集成電路封測(cè)龍頭股，

4月3日，華天科技收盤(pán)跌1.42%，報(bào)于10.440。當(dāng)日最高價(jià)為10.64元，最低達(dá)10.38元，成交量2972.22萬(wàn)手，總市值為334.55億元。

華天科技公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入112.98億，同比去年增長(zhǎng)-5.1%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)10.46%；毛利率8.91%。

集成電路封測(cè)板塊概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線(xiàn)布局、工藝路線(xiàn)、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶(hù)導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線(xiàn)數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線(xiàn)框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。