3家半導(dǎo)體封裝測試龍頭,你知道嗎?(2025/4/3)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-04-03 22:04

2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有:

1、通富微電半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,

公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營收60.01億元,同比增長0.04%;毛利潤為8.79億元,凈利潤為2.25億元。

2019年,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢,上半年市場需求整體低迷,下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動國內(nèi)市場需求大幅增長,5G商用帶來客戶訂單明顯增加;此外,高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動下,需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

通富微電在近30日股價下跌16.35%,最高價為32.5元,最低價為29.72元。當(dāng)前市值為402.77億元,2025年股價下跌-11.34%。

2、晶方科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,

公司2024年第三季度總營收2.95億,毛利率43.94%,每股收益0.11元。

回顧近30個交易日,晶方科技股價下跌23.35%,總市值下跌了3.85億,當(dāng)前市值為194.93億元。2025年股價上漲5.49%。

3、華天科技:半導(dǎo)體封裝測試龍頭股,

華天科技2024年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)總營收38.13億,同比增長27.98%;毛利潤5.61億,毛利率14.72%。

近30日華天科技股價下跌12.64%,最高價為11.96元,2025年股價下跌-11.21%。

半導(dǎo)體封裝測試概念其他的還有:揚(yáng)杰科技、深科技、太極實(shí)業(yè)、蘇州固锝、臺基股份、上海新陽、賽騰股份、康強(qiáng)電子、比亞迪、韋爾股份等。

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