金盤科技最新一次公布的分紅方案:10派2.5元。
本次權益分派股權登記日為2023年4月27日,除權除息日為2023年4月28日,派息日為2023年4月28日。
公司2023年總營收66.68億,同比增長40.5%;凈利潤5.05億,同比增長78.15%;銷售毛利率22.81%。
近年金盤科技分紅派息情況如下表所示:
金盤科技財務分析如下圖:
金盤科技歷年股息率走勢如下圖:
數據由南方財富網整理提供,僅供參考,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。