A股先進(jìn)封裝主要利好哪些上市公司，有你關(guān)注的嗎？（2025/3/25）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)先進(jìn)封裝上市公司有：

　　彤程新材603650：3月24日該股主力資金凈流出2869.47萬元，超大單資金凈流出1193.83萬元，大單資金凈流出1675.65萬元，中單資金凈流出323.31萬元，散戶資金凈流入3192.78萬元。

　　從近三年營業(yè)總收入來看，公司近三年營業(yè)總收入均值為25.88億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2021年的23.2億元，最高為2023年的29.44億元。

　　強(qiáng)力新材300429：3月24日消息，強(qiáng)力新材主力凈流出1414.98萬元，超大單凈流出238.55萬元，散戶凈流入1753.26萬元。

　　從強(qiáng)力新材近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為-2421.11萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-1.06億元，最高為2021年的1億元。

　　先進(jìn)封裝PSPI，SHJW認(rèn)證中；與杜邦合作電鍍液，可材料用于HBM。

　　大港股份002077：7月5日消息，大港股份主力資金凈流出344.46萬元，超大單資金凈流出118.1萬元，散戶資金凈流入452.58萬元。

　　大港股份從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為2278.68萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1030.31萬元，最高為2022年的3498.45萬元。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴(kuò)大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

　　晶方科技603005：3月24日消息，晶方科技3月24日主力資金凈流出6410.81萬元，超大單資金凈流出2588.69萬元，大單資金凈流出3822.11萬元，散戶資金凈流入7748.61萬元。

　　從晶方科技近五年毛利率來看，近五年毛利率均值為44.66%，過去五年毛利率最低為2023年的38.15%，最高為2021年的52.28%。

　　全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者；公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力；封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等；控股子公司荷蘭Anteryon主要為半導(dǎo)體等市場領(lǐng)域，提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案，最主要客戶之一為荷蘭光刻機(jī)制造商ASML。

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