3月21日收盤消息，匯成股份（688403）跌3.61%，報(bào)9.610元，成交額1.67億元，換手率2.97%，成交量1718.97萬(wàn)手。
從盤面上看，所屬的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念3月21日下跌1.74%，漲幅較大的股票是概倫電子（4.29%）、廣立微（2.7%）、藍(lán)箭電子（2.17%）、華海清科（1.86%）、飛凱材料（0.43%）。跌幅較大的股票是沃格光電、安路科技、氣派科技。
7月18日資金凈流出498.57萬(wàn)元，超大單凈流出55.83萬(wàn)元，換手率2.97%，成交金額1.67億元。
從資金流向方面來(lái)看，所屬的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念收盤跌，主力資金凈流入1.77億元。具體到個(gè)股來(lái)看：精測(cè)電子凈流入9364.62萬(wàn)元，晶方科技、飛凱材料、強(qiáng)力新材等獲凈流入額度居前。
從營(yíng)收入來(lái)看：公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入3.96億元，凈利潤(rùn)3513.35萬(wàn)元，每股收益0.05元，市盈率44.74。
在所屬半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技、中微公司、拓荊科技、華海清科、華峰測(cè)控等9家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；長(zhǎng)電科技、沃格光電、概倫電子、氣派科技、華天科技等5家位于20%-30%之間；國(guó)芯科技、頎中科技、匯成股份、華海誠(chéng)科、強(qiáng)力新材等6家位于10%-20%之間；文一科技、環(huán)旭電子、朗迪集團(tuán)等13家均不足10%。
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