Chiplet龍頭，是哪幾家上市公司？（2025/3/26）

　　Chiplet龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet龍頭上市公司有：

　　聯(lián)動科技：Chiplet龍頭。

　　截止3月27日09時30分，聯(lián)動科技(301369)跌0.42%，股價為54.140元，盤中股價最高觸及54.18元，最低達53.91元，總市值37.77億元。

　　氣派科技：Chiplet龍頭。

　　3月27日訊息，氣派科技3日內(nèi)股價上漲0.51%，市值為20.84億元，跌0.26%，最新報19.460元。

　　氣派科技股份有限公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過120個品種。2021年公司發(fā)力其他先進封裝產(chǎn)品及加大先進封裝產(chǎn)品客戶的導入，先進封裝產(chǎn)品銷售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比為24.60%。目前，公司先進封裝產(chǎn)品FC產(chǎn)品已量產(chǎn)，基板類MEMS產(chǎn)品也已取得階段性成果，擁有自主定義CDFN/CQFN先進封裝技術(shù)。

　　長電科技：Chiplet龍頭。

　　截止09時30分，長電科技報35.920元，跌0.31%，總市值642.76億元。

　　2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

　　Chiplet概念股其他的還有：

　　華天科技：近5日華天科技股價下跌2.89%，總市值下跌了9.93億，當前市值為344.16億元。2025年股價下跌-8.1%。掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　國星光電：近5個交易日，國星光電期間整體下跌5.91%，最高價為10.59元，最低價為10.37元，總市值下跌了3.59億。公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子：近5日中京電子股價下跌6.93%，總市值下跌了3.55億，當前市值為51.28億元。2025年股價上漲5.62%。公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。

　　同興達：在近5個交易日中，同興達有4天下跌，期間整體下跌5.23%。和5個交易日前相比，同興達的市值下跌了2.65億元，下跌了5.23%。公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領(lǐng)域封測領(lǐng)域。

　　金龍機電：近5個交易日股價下跌10.22%，最高價為5.06元，總市值下跌了3.69億，當前市值為36.14億元。金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和SLT測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

　　經(jīng)緯輝開：近5日股價下跌7.46%，2025年股價下跌-2.09%。公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標準封裝件。

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