2025年SMD用陶瓷封裝基座上市公司有哪些？
2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收19.53億，同比增長(zhǎng)32.29%；毛利潤(rùn)8.65億，毛利率44.3%。
公司主要從事生產(chǎn)多層片式陶瓷電容器、金屬玻璃封裝連接端子、SMD用陶瓷封裝基座、LED用陶瓷封裝基座、氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板、光通信用陶瓷部件、電阻器用陶瓷基體、固定電阻器、高頻繞線片式電感器瓷芯及底片、燃料電池電極片等電子元件,是先進(jìn)技術(shù)陶瓷產(chǎn)業(yè)基地。
三環(huán)集團(tuán)開(kāi)盤(pán)價(jià)報(bào)38.62元，現(xiàn)漲0.96%，總市值為747.63億元；截止發(fā)稿，成交額2.4億元。
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