上市物聯網模組公司龍頭（2025/2/25）

　　物聯網模組上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，物聯網模組上市公司龍頭有：

　　美格智能（002881）：物聯網模組龍頭股，

　　公司是業內第一家和高通簽署了驍龍6905G方案授權的公司，也是第一家擁有5GSoClicense的物聯網模組廠商，并推出行業首款5G智能模組SRM900，目前該智能模組順利完成射頻調試，并成功接入5G網絡。

　　近30日美格智能股價上漲49.57%，最高價為73元，2025年股價上漲46.63%。

　　翱捷科技（688220）：物聯網模組龍頭股，

　　在近30個交易日中，翱捷科技-U有18天上漲，期間整體上漲47.24%，最高價為105.49元，最低價為48.45元。和30個交易日前相比，翱捷科技-U的市值上漲了194.43億元，上漲了47.24%。

　　廣和通（300638）：物聯網模組龍頭股，

　　公司深耕高價值物聯網模組領域多年，主要產品包括5G/4G/3G/2G/NB-IoT無線通信模組以及為電信運營商、物聯網設備廠商、物聯網系統集成商提供端到端物聯網無線通信解決方案。

　　近30日股價上漲49.93%，2025年股價上漲45.79%。

　　物聯網模組股票其他的還有：

　　高新興（300098）：高新興近7個交易日，期間整體上漲6.78%，最高價為5.97元，最低價為6.72元，總成交量13.27億手。2025年來上漲15.56%。收購中興物聯布局物聯網模組，其在品牌知名度和業務規模排在業界前三，NB-IOT模塊產品的極高競爭力，是中國電信獨家合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFID解決方案提供商；18年2月，子公司中興物聯NB-IOT模塊產品ME3612獲得全球首張NB-IOT模塊進網許可證。

　　金卡智能（300349）：回顧近7個交易日，金卡智能有3天下跌。期間整體下跌0.5%，最高價為13.65元，最低價為14.1元，總成交量7435.45萬手。擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。

　　惠倫晶體（300460）：近7個交易日，惠倫晶體上漲2.32%，最高價為12.77元，總市值上漲了8704.93萬元，2025年來上漲9.2%。截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。

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