【干貨】2025年芯片封裝材料概念龍頭股在這里！（3月10日）

在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝材料概念龍頭股會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝材料概念龍頭股：

1、壹石通：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，壹石通公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.36億，同比增長(zhǎng)3.29%；凈利潤(rùn)893.27萬(wàn)，同比增長(zhǎng)139.12%；每股收益為0.05元。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

近7日壹石通股價(jià)上漲5.26%，2025年股價(jià)上漲7.08%，最高價(jià)為20.76元，市值為40.63億元。

2、聯(lián)瑞新材：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度顯示，聯(lián)瑞新材公司營(yíng)收2.5億，同比增長(zhǎng)27.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6738.82萬(wàn)，同比增長(zhǎng)30.1%；每股收益為0.36元。

近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲3.32%，最高價(jià)為59.28元，總市值上漲了3.81億元，2025年來(lái)下跌-4.17%。

3、飛凱材料：

芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度，公司總營(yíng)收7.62億，同比增長(zhǎng)9.19%；凈利潤(rùn)8565.1萬(wàn)，同比增長(zhǎng)138.04%。

近7個(gè)交易日，飛凱材料上漲6.12%，最高價(jià)為15.63元，總市值上漲了5.41億元，上漲了6.12%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：3月7日收盤(pán)最新消息，博威合金昨收21.73元，截至收盤(pán)，該股跌0.97%報(bào)21.580元。

立中集團(tuán)：3月10日收盤(pán)消息，立中集團(tuán)最新報(bào)20.860元，跌1.28%。成交量2300.45萬(wàn)手，總市值為132.12億元。

華軟科技：3月10日，華軟科技開(kāi)盤(pán)報(bào)5.72元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲0.87%，報(bào)價(jià)為5.770元，當(dāng)日最高價(jià)為5.86元。換手率2.2%，市盈率為-27.48，7日內(nèi)股價(jià)上漲1.39%。

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