三大芯片封裝材料龍頭（2025/3/24）

芯片封裝材料龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料龍頭股有：

壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤中消息，壹石通5日內股價下跌5.23%，今年來漲幅下跌-0.91%，最新報17.670元，跌6.25%，市盈率為147.25。

2023年公司營業收入4.65億，同比增長-22.96%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段。

光華科技（002741）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日盤中短訊，光華科技股價14時12分跌4.68%，報價16.480元，市值達到76.64億。

公司2023年凈利潤-4.31億，同比上年增長率為-468.55%。

飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股，

3月24日消息，飛凱材料開盤報價16.71元，收盤于16.640元，漲0.12%。當日最高價17.3元，市盈率79.24。

公司2023年的營收27.29億元，同比增長-5.52%；凈利潤1.12億元，同比增長-74.15%。

芯片封裝材料板塊概念股其他的還有：

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。