內(nèi)存芯片封測題材龍頭有哪些？（4月2日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測題材龍頭如下：

深科技（000021）：

回顧近30個(gè)交易日，深科技下跌11.41%，最高價(jià)為22.15元，總成交量16.43億手。

內(nèi)存芯片封測龍頭，深科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-6.99%，過去三年?duì)I收最低為2023年的142.65億元，最高為2021年的164.88億元。

公司的主營業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)，并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。

太極實(shí)業(yè)（600667）：

回顧近30個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌3.5%，最高價(jià)為7.97元，當(dāng)前市值為144.48億元。

內(nèi)存芯片封測龍頭，從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為27.33%，過去三年?duì)I收最低為2021年的242.89億元，最高為2023年的393.77億元。

內(nèi)存芯片封測股票概念其他的還有：

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。