芯片封裝材料概念上市公司有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,2025年芯片封裝材料概念龍頭有:
飛凱材料:回顧近7個交易日,飛凱材料有4天上漲。期間整體上漲8.82%,最高價為16.62元,最低價為20元,總成交量4.06億手。
芯片封裝材料龍頭,2024年第三季度顯示,飛凱材料公司營業收入同比增長9.19%至7.62億元,凈利潤同比增長138.04%至8565.1萬元。
聯瑞新材:近7個交易日,聯瑞新材下跌0.41%,最高價為56.53元,總市值下跌了4272.15萬元,2025年來下跌-14.35%。
芯片封裝材料龍頭,2024年第三季度季報顯示,公司營業總收入2.5億,同比增長27.25%;毛利潤為1.07億,凈利潤為6373.6萬元。
光華科技:近7個交易日,光華科技下跌4.18%,最高價為16.6元,總市值下跌了3.12億元,下跌了4.18%。
芯片封裝材料龍頭,2024年第三季度季報顯示,公司營收同比增長-9.56%至6.63億元,凈利潤同比增長93.78%至-395.8萬。
華海誠科:近7日股價上漲4.94%,2025年股價上漲7.51%。
芯片封裝材料龍頭,公司2024年第三季度季報顯示,華海誠科實現總營收8432.83萬,同比增長8.11%;實現毛利潤2254.89萬,毛利率26.74%。
壹石通:近7日股價下跌2.1%,2025年股價下跌-7.2%。
芯片封裝材料龍頭,公司2024年第三季度季報顯示,壹石通總營收1.36億,毛利率25.7%,每股收益0.05元。
博威合金:
回顧近3個交易日,博威合金期間整體下跌4.31%,最高價為19.92元,總市值下跌了6.72億元。2025年股價下跌-5.35%。
立中集團:
近3日立中集團下跌0.72%,現報17.94元,2025年股價上漲9.14%,總市值113.62億元。
華軟科技:
近3日股價上漲6.91%,2025年股價上漲8.18%。
天馬新材:
近3日天馬新材下跌5.39%,現報32.49元,2025年股價上漲16.35%,總市值32.04億元。
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