芯片封裝企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝企業(yè)龍頭股有：
深南電路002916：
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.34%，最高價(jià)為130元，總市值下跌了20.87億，當(dāng)前市值為624.84億元。
碩貝德300322：
回顧近5個(gè)交易日，碩貝德有4天下跌。期間整體下跌4.02%，最高價(jià)為13.44元，最低價(jià)為13.16元，總成交量4655.68萬(wàn)手。
快克智能603203：
近5個(gè)交易日，快克智能期間整體下跌2.8%，最高價(jià)為25.88元，最低價(jià)為24.51元，總市值下跌了1.67億。
光力科技300480：
近5日股價(jià)下跌8.05%，2025年股價(jià)上漲6.09%。
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭股，
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.14億元，同比增長(zhǎng)1.13%。
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)下跌9.35%，最高價(jià)為17.38元，總成交量3.7億手。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭股，
2023年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入296.61億元，同比增長(zhǎng)-12.15%。
世界第三、國(guó)內(nèi)第一的芯片封測(cè)龍頭，國(guó)內(nèi)首家具有核心封裝技術(shù)的廠家，為華為海思提供芯片封裝服務(wù)。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌18.3%，最高價(jià)為41.34元，2025年股價(jià)下跌-18.88%。
文一科技600520：芯片封裝龍頭股，
2023年報(bào)顯示，文一科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.31億，同比去年增長(zhǎng)-25.6%，近5年復(fù)合增長(zhǎng)6.32%；毛利率30.1%。
文一科技在近30日股價(jià)下跌18.62%，最高價(jià)為37.11元，最低價(jià)為36.1元。當(dāng)前市值為48.84億元，2025年股價(jià)上漲1.07%。
朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭股，
公司2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收16.31億，毛利率21.4%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.88元。
近30日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌1.93%，最高價(jià)為17.33元，2025年股價(jià)上漲1.56%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭股，
公司2023年的凈利潤(rùn)1.5億元，同比增長(zhǎng)-34.3%。
近30日股價(jià)下跌23.35%，2025年股價(jià)上漲5.49%。
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